Hitachi High Tech (Shanghai) internationell handel Co., Ltd.
Hem>Produkter>Rengöringsprogram
Rengöringsprogram
Rengöringsprogram
Produktdetaljer

Rengöringsprogram

  • Rådgivning
  • Skriv ut

清洗方案

  • Idén

  • Dry rengöringsteknik

  • CO2 mikropartiklar rengöringsteknik

  • Plasmarengöringsteknik

Idén

Vikten av rengöringsprocessen

I tillverkningen är det viktigt att uppnå hög produktionskvalitet, hög flöde, hög produktion och låga lager.

Med den ökande populariteten av internet, kommunikationsteknik och informationsbehandlingsteknik, särskilt för halvledarproduktionsutrustning och hög precision av produktionssystem, är betydelsen av rengöringsprocessen självklart.

Rengöringsprocessen är viktig för att öka värdet för kundernas företag.

2. Hitachis högteknologiska rengöringsprogram

Utsläpp främmande partiklar och föroreningar
Under många år har vårt företag ägnat sig åt tillverkning av halvledarproduktionsutrustning, precisionsanalysinstrument och så vidare.

Analys av främmande partiklar och föroreningar
Det finns många kunder som använder elektronmikroskop tillverkade av vårt företag, olika analysenheter, samt främmande objekt inspektionsanläggningar.

[Borttagning av främmande partiklar]
Vårt företag har levererat rengöringssystem till många kunder, inklusive WET / DRY-rengöringsteknik, miljökontrollteknik.

Utbyggd på denna teknik och erfarenhet, kombinerat med tekniskt samarbete med partners och digital teknik
Hitachi High Tech strävar efter att erbjuda de bästa lösningarna på våra kunders rengöringsproblem.

Skapa värde genom att samarbeta med kunderna i rengöringsprocessen

Det är viktigt att spara teknik och erfarenhet i ditt företag. Men inte alla tekniker behöver vara etablerade inom företaget.

Vi svarar på marknadens krav i snabbast möjliga takt och till konkurrenskraftiga priser.

Att lösa rengöringsproblem tillsammans med våra kunder är vår Hitachis högteknologiska filosofi.

実現高品质・高产量

Kundsupportssystem

客戶支援系統

Dry rengöringsteknik

Kvalitetsvetenskap CleanLogix Technology

Vårt företagsmål är att lösa kundernas rengöringsproblem med DRY-rengöringsteknik med låg miljöbelastning som kärna.

现存清洗方法的问题点

我公司的提案:「CO2微粒子技术」「等离子技术」为核心的清洗方案

Tillämplig process

  • Borttagning av partiklar
  • Organiska främmande föremål, avlägsnande av rester
  • Ytförbättringar
  • Avskinningsmedel borttagning

Tillämpningsområde

  • Elektroniska delar
  • Halvledare
  • Ultraprecisionsmaskiner
  • Optiska delar
  • bil
  • Medicinsk utrustning
  • Mat- och dryckesutrustning
  • Sprutfärgning
  • Formning

Exempel på rengöring vid montering av CMOS-objektiv

Objektdelar

befintliga metoder

  1. Rengöring av monomer av organiska ämnen och fasta främmande partiklar
  2. Blandade främmande partiklar vid montering med luft

Kvalitetsproblem: Det är svårt att ta bort organiskt material inuti objektivet och främmande partiklar

② Motåtgärder

Automatisering (exempel)

CO2 mikropartiklar rengöringsteknik

Kvalitetsvetenskap CleanLogix Technology

CO2微粒子清洗机 CL-JETSeries

Rengöringsprincipen

清洗原理

  1. Den genererade CO2-partikeln sprutas ut tillsammans med hjälpgasen
    (hjälpgas: ren torr luft eller N2)
  2. CO2-partiklar vätskas ut när de träffar det rengörade ämnet
    Flytande CO2 strömmar in främmande objekt
    Avslipning av främmande partiklar från ytan (fysisk rengöring)
    och lösningsreaktion med organiska ämnen (kemisk rengöring)
  3. Vätskande CO2 förgasas för att ta bort främmande partiklar och organiska ämnen från ytan av det tvättade ämnet

Rengöringsexempel

Oljebäck

清洗前
Före rengöring

清洗后
Efter rengöring

Linser (fingeravtryck, oljebläck)

清洗前
Före rengöring

清洗后
Efter rengöring

CMOS-sensor (organiskt material)

清洗前
Före rengöring

清洗后
Efter rengöring

Egenskaper

Använd teknik för kontroll av CO2-partikelstorlek för att generera optimala partiklar (0,5-500 μm)

  • Spruta CO2-partiklar på det rengörda materialet med hjälpgaser som ren torr luft
  • Uppvärmda hjälpgaser förhindrar exponering och mikropartiklar kan uppnå rengöring med låg skada
  • Speciell munstyckekonstruktion för hög rengöringskraft och låg CO2-förlust
  • Miljövänligare än rengöring med vatten och läkemedel
    (CO2 återvinns från avgaser)

De viktigaste patenten

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

Utseende av enheten

装置外观

Tillämpningsteknik

Plasma kompositteknik

等离子复合技术

Plasmarengöringsteknik

Kvalitetsvetenskap CleanLogix Technology

Precision ytbehandlingsteknik med plasma utvecklas ständigt.

De viktigaste reaktionerna vid plasmabehandling

等离子处理时发生的主要反应

Egenskaper

  1. Fin rengöring som inte kan uppnås med fuktig rengöring
  2. Den egna ICP-tekniken producerar ett stort spektrum av plasma i höga koncentrationer
  3. Rika plasmatyper för olika användningsområden

CCP (kapasitivt kopplat plasma)
ICP (Induktivt kopplat plasma)

Användning och effekt av plasmaapparater

Användning och effekt av plasmaapparater
Användning Typ av plasma Processer Effekter Områden
Borttagning av lim Vakuum Efter laserbörning Borttagning av lim Flexibla substrat, stela substrat
(Rengöring av små hål storlek 20 ~ 100μm φ)
Rengöring Vakuum
Atmosfärtryck
före anslutning
Före blockering av harts
Ökad häftfasthet
Ökad fuktighet
Förbehandling av IC, LED och flytande kristaller
Förbehandling av LCP, PFA, PTFE och andra 5G-material
Förkorta den tid som behövs för avgasning av vakuumdelar
Ytförbättringar Vakuum
Atmosfärtryck
Före beläggning
Innan montering, innan målning
Ökad täthet Flexibla underlag, hårda underlag
LCD-glas och OLED-ITO-glas
  • Resistenser av harts som genereras vid bearbetning av små hål från 100 till 20 μmφ kan tas bort
  • Kan användas för rengöring före anslutning av substrat med nytt material på 5G, såsom "LCP", "PFA", "PTFE" och före färgbehandling
    och förbättrad limfasthet av substratet efter rengöring före och efter målningsbehandling
  • Förkorta tiden för avgasning av vakuumdelar

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

Enhetsserie

真空等离子装置
Vakuumplasmaanläggning

真空清洗装置
Vakuumrensamhet

大气压等离子装置(远程控制式)
Atmosferisk plasmaenhet
(Fjärrkontroll)

大气压等离子装置(电弧喷气式)
Atmosferisk plasmaenhet
(Bågenjet)

Tillämpningsexempel

Exempel på eliminering av organiska ämnen

Vakuumplasma ABF-material (CF4 + O2-gas)

清洗前
Före rengöring

清洗后
Efter rengöring

Vakuumplasma Fingeravtryckssensor Descum (CF4+O2-gas)

Exempel på ytförbättringar

Atmosferiskt tryckplasma (med CDA)

分析·检查技术请点击!

DRY清洗技术请点击!

环境技术(在准备)

Onlineförfrågan
  • Kontakter
  • Företag
  • Telefon
  • E-post
  • WeChat
  • Kontrollkod
  • Meddelandeinnehåll

Lyckad operation!

Lyckad operation!

Lyckad operation!