Rengöringsprogram
-
Idén
-
Dry rengöringsteknik
-
CO2 mikropartiklar rengöringsteknik
-
Plasmarengöringsteknik
Idén
Vikten av rengöringsprocessen
I tillverkningen är det viktigt att uppnå hög produktionskvalitet, hög flöde, hög produktion och låga lager.
Med den ökande populariteten av internet, kommunikationsteknik och informationsbehandlingsteknik, särskilt för halvledarproduktionsutrustning och hög precision av produktionssystem, är betydelsen av rengöringsprocessen självklart.
Rengöringsprocessen är viktig för att öka värdet för kundernas företag.
2. Hitachis högteknologiska rengöringsprogram
Utsläpp främmande partiklar och föroreningar
Under många år har vårt företag ägnat sig åt tillverkning av halvledarproduktionsutrustning, precisionsanalysinstrument och så vidare.
Analys av främmande partiklar och föroreningar
Det finns många kunder som använder elektronmikroskop tillverkade av vårt företag, olika analysenheter, samt främmande objekt inspektionsanläggningar.
[Borttagning av främmande partiklar]
Vårt företag har levererat rengöringssystem till många kunder, inklusive WET / DRY-rengöringsteknik, miljökontrollteknik.
Utbyggd på denna teknik och erfarenhet, kombinerat med tekniskt samarbete med partners och digital teknik
Hitachi High Tech strävar efter att erbjuda de bästa lösningarna på våra kunders rengöringsproblem.
Skapa värde genom att samarbeta med kunderna i rengöringsprocessen
Det är viktigt att spara teknik och erfarenhet i ditt företag. Men inte alla tekniker behöver vara etablerade inom företaget.
Vi svarar på marknadens krav i snabbast möjliga takt och till konkurrenskraftiga priser.
Att lösa rengöringsproblem tillsammans med våra kunder är vår Hitachis högteknologiska filosofi.
Kundsupportssystem
Dry rengöringsteknik
Kvalitetsvetenskap CleanLogix Technology
Vårt företagsmål är att lösa kundernas rengöringsproblem med DRY-rengöringsteknik med låg miljöbelastning som kärna.
Tillämplig process
- Borttagning av partiklar
- Organiska främmande föremål, avlägsnande av rester
- Ytförbättringar
- Avskinningsmedel borttagning
Tillämpningsområde
- Elektroniska delar
- Halvledare
- Ultraprecisionsmaskiner
- Optiska delar
- bil
- Medicinsk utrustning
- Mat- och dryckesutrustning
- Sprutfärgning
- Formning
Exempel på rengöring vid montering av CMOS-objektiv
Objektdelar
befintliga metoder
- Rengöring av monomer av organiska ämnen och fasta främmande partiklar
- Blandade främmande partiklar vid montering med luft
Kvalitetsproblem: Det är svårt att ta bort organiskt material inuti objektivet och främmande partiklar
② Motåtgärder
Automatisering (exempel)
CO2 mikropartiklar rengöringsteknik
Kvalitetsvetenskap CleanLogix Technology
Rengöringsprincipen
- Den genererade CO2-partikeln sprutas ut tillsammans med hjälpgasen
(hjälpgas: ren torr luft eller N2) - CO2-partiklar vätskas ut när de träffar det rengörade ämnet
Flytande CO2 strömmar in främmande objekt
Avslipning av främmande partiklar från ytan (fysisk rengöring)
och lösningsreaktion med organiska ämnen (kemisk rengöring) - Vätskande CO2 förgasas för att ta bort främmande partiklar och organiska ämnen från ytan av det tvättade ämnet
Rengöringsexempel
Oljebäck
Före rengöring
Efter rengöring
Linser (fingeravtryck, oljebläck)
Före rengöring
Efter rengöring
CMOS-sensor (organiskt material)
Före rengöring
Efter rengöring
Egenskaper
Använd teknik för kontroll av CO2-partikelstorlek för att generera optimala partiklar (0,5-500 μm)
- Spruta CO2-partiklar på det rengörda materialet med hjälpgaser som ren torr luft
- Uppvärmda hjälpgaser förhindrar exponering och mikropartiklar kan uppnå rengöring med låg skada
- Speciell munstyckekonstruktion för hög rengöringskraft och låg CO2-förlust
- Miljövänligare än rengöring med vatten och läkemedel
(CO2 återvinns från avgaser)
De viktigaste patenten
US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B
Utseende av enheten
Tillämpningsteknik
Plasma kompositteknik
Plasmarengöringsteknik
Kvalitetsvetenskap CleanLogix Technology
Precision ytbehandlingsteknik med plasma utvecklas ständigt.
De viktigaste reaktionerna vid plasmabehandling
Egenskaper
- Fin rengöring som inte kan uppnås med fuktig rengöring
- Den egna ICP-tekniken producerar ett stort spektrum av plasma i höga koncentrationer
- Rika plasmatyper för olika användningsområden
CCP (kapasitivt kopplat plasma)
ICP (Induktivt kopplat plasma)
Användning och effekt av plasmaapparater
Användning | Typ av plasma | Processer | Effekter | Områden |
---|---|---|---|---|
Borttagning av lim | Vakuum | Efter laserbörning | Borttagning av lim | Flexibla substrat, stela substrat (Rengöring av små hål storlek 20 ~ 100μm φ) |
Rengöring | Vakuum Atmosfärtryck |
före anslutning Före blockering av harts |
Ökad häftfasthet Ökad fuktighet |
Förbehandling av IC, LED och flytande kristaller Förbehandling av LCP, PFA, PTFE och andra 5G-material Förkorta den tid som behövs för avgasning av vakuumdelar |
Ytförbättringar | Vakuum Atmosfärtryck |
Före beläggning Innan montering, innan målning |
Ökad täthet | Flexibla underlag, hårda underlag LCD-glas och OLED-ITO-glas |
- Resistenser av harts som genereras vid bearbetning av små hål från 100 till 20 μmφ kan tas bort
- Kan användas för rengöring före anslutning av substrat med nytt material på 5G, såsom "LCP", "PFA", "PTFE" och före färgbehandling
och förbättrad limfasthet av substratet efter rengöring före och efter målningsbehandling - Förkorta tiden för avgasning av vakuumdelar
LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene
Enhetsserie
Vakuumplasmaanläggning
Vakuumrensamhet
Atmosferisk plasmaenhet
(Fjärrkontroll)
Atmosferisk plasmaenhet
(Bågenjet)
Tillämpningsexempel
Exempel på eliminering av organiska ämnen
Vakuumplasma ABF-material (CF4 + O2-gas)
Före rengöring
Efter rengöring
Vakuumplasma Fingeravtryckssensor Descum (CF4+O2-gas)
Exempel på ytförbättringar
Atmosferiskt tryckplasma (med CDA)